Томское нновационное предприятие «Микросплав» совместно с Институтом сильноточной электроники СО РАН разработало уникальное оборудование, которое будет использоваться в Национальном центре ядерных исследований Польши.
Как сообщили НИА Томск в пресс-службе администрации Томской области, оборудование позволит одновременно имплантировать и устранять дефекты при производстве материалов для микроэлектроники. Весной 2013 года компания «Микросплав» заключила договор с Национальным центром ядерных исследований Польши на разработку имплантера многозарядных ионов, совмещенного с импульсным электронным пучком.
На сегодняшний день команда проекта уже завершила первую стадию — разработку конструкторской документации. Теперь сотрудники «Микросплава» совместно с сотрудниками ИСЭ СО РАН приступили к этапу изготовления и сборки оборудования, который продлится до конца мая 2014 года. После этого заказчики из Польши приедут в Томск, чтобы протестировать оборудование и посмотреть его в работе, затем оно будет транспортировано в Варшаву.
По словам разработчиков, оборудование не имеет ни российских, ни зарубежных аналогов. Имплантер будет использоваться при производстве материалов для микроэлектроники: электронный пучок позволяет «отжигать» дефекты, возникающие при имплантации полупроводниковых пластин. При этом отжигается только поверхность: целиком пластина не нагревается, а значит, и не деградирует.
По словам директора компании «Микросплав», кандидата физико-математических наук Алексея Маркова, факт заключения российско-польского договора является значимым событием не только для компании и института, но и для Томской области в целом, поскольку Национальный центр ядерных исследований является одной из самых крупных научно-исследовательских организаций Польши.