Разработчик первой советской атомной бомбы РФЯЦ-ВНИИЭФ создаст установки для соединения и разделения полупроводниковых пластин за 992,85 млн рублей.
Победителем конкурса Минпромторга на создание установок бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин стал Российский федеральный ядерный центр (РФЯЦ-ВНИИЭФ, входящий в « Росатом»). Это следует из записи на портале госзакупок.
Контракт на ОКР шифр «Дантист» был заключен 6 июля 2026 г. Сумма его составила 992,85 млн руб., столько же и выделялось на конкурс. Падения в цене не произошло. Так как по итогам конкурса была подана только одна заявка. Оборудование должно быть разработано к 30 октября 2029 г.
Речь идет о разработке и изготовлении опытного образца установки бондинга для временного соединения полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм и установки дебондинга и очистки кремниевых пластин. Оборудование предназначено для работы с пластинами диаметром 100, 150 и 200 мм.
Бондинг — это процесс временного соединения полупроводниковой пластины с пластиной-носителем для её обработки и транспортировки, дебондинг — разделение пластин и удаление остатков адгезива после завершения технологических операций.
Установки должны заменить австрийское оборудование EV Group (EVG®510 и EVG®850 DB) и немецкое SUSS MicroTec (XBS300 и XBC300 Gen2).
Критические комплектующие: контроллеры на базе отечественных микропроцессоров, платы управления на отечественных микроконтроллерах и ПЛИС, вакуумные системы, механизмы загрузки-выгрузки пластин, программное обеспечение — должны быть российского производства.